天水華天科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)，網(wǎng)絡(luò)通訊，消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端，物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)自動(dòng)化控制，汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。 　　公司榮獲“中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)值得信賴(lài)品牌”、“中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)最具影響力企業(yè)”和“中國(guó)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)”等榮譽(yù)和稱(chēng)號(hào)。